冀政辦字〔2018〕67號

各市（含定州、辛集市）人民政府，雄安新區(qū)管委會，省政府各部門：

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。為貫徹落實國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略部署和《河北省人民政府關(guān)于印發(fā)河北省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動計劃的通知》（冀政發(fā)〔2018〕3號）精神，搶抓機(jī)遇，培育壯大我省集成電路產(chǎn)業(yè)，經(jīng)省政府同意，提出如下實施意見。

　　一、前景與基礎(chǔ)

　　當(dāng)前，全球大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術(shù)演進(jìn)呈現(xiàn)新趨勢，虛擬現(xiàn)實/增強(qiáng)現(xiàn)實、可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能手機(jī)、智能移動終端及芯片呈爆發(fā)式增長。在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，集成電路設(shè)計、制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用，區(qū)域集聚發(fā)展效應(yīng)更加明顯。2017年，我國集成電路產(chǎn)量為1565億塊，同比增長約18.2%，實現(xiàn)銷售收入5412億元（設(shè)計業(yè)占38.3%、制造業(yè)占26.7%、封裝測試業(yè)占35%），同比增長24.8%，預(yù)計到2020年，銷售收入將達(dá)到10000億元。2017年，我省生產(chǎn)集成電路460萬塊，專用集成電路設(shè)計、基礎(chǔ)材料特色突出，在國內(nèi)具有一定競爭優(yōu)勢，擁有一批半導(dǎo)體領(lǐng)域一流科研機(jī)構(gòu)和優(yōu)勢企業(yè)。

　　二、總體要求

　　（一）發(fā)展思路。以習(xí)近平新時代中國特色社會主義思想為指引，深入貫徹黨的十九大、全國“兩會”、全國網(wǎng)絡(luò)安全和信息化工作會議精神，全面落實省委九屆五次、六次、七次全會和省“兩會”部署要求，牢牢把握歷史性窗口期和戰(zhàn)略性機(jī)遇期，按照高質(zhì)量發(fā)展要求，以“固基強(qiáng)芯”為總體思路，補(bǔ)短板、強(qiáng)弱項，實施集成電路產(chǎn)業(yè)聚集工程、集成電路產(chǎn)業(yè)“固基”工程、專用集成電路設(shè)計“強(qiáng)芯”工程、集成電路軍民融合發(fā)展工程，著力培育引進(jìn)發(fā)展專用集成電路制造和封裝測試，著力超前布局前沿技術(shù)，加強(qiáng)技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新，推進(jìn)科研成果轉(zhuǎn)化，加大招商引資力度，完善產(chǎn)業(yè)配套體系，延伸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條，提升產(chǎn)業(yè)競爭力，加快推動全省工業(yè)轉(zhuǎn)型升級。

　　（二）發(fā)展目標(biāo)。到2020年，全省集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入年均增速30%以上，引進(jìn)5-10家集成電路上下游企業(yè)，培育3-5家具有國內(nèi)領(lǐng)先水平的集成電路設(shè)計服務(wù)及集成電路專用材料企業(yè)。新建3-5家省級以上重點實驗室、企業(yè)技術(shù)中心、工程（技術(shù)）研究中心、工程實驗室等研發(fā)平臺，六氟化鎢、硅外延片、碳化硅晶片、氮化鎵等基礎(chǔ)材料技術(shù)繼續(xù)保持國內(nèi)領(lǐng)先水平，北斗導(dǎo)航、衛(wèi)星通信等重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平，在微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、高端傳感器、系統(tǒng)級封裝、智能計算芯片等領(lǐng)域取得突破。力爭打造全球集成電路創(chuàng)新高地、國內(nèi)最大的電子特氣研發(fā)生產(chǎn)基地、帶動作用明顯的集成電路產(chǎn)業(yè)軍民融合示范基地。

　　三、重點任務(wù)

　　（一）實施集成電路產(chǎn)業(yè)聚集工程。雄安新區(qū)認(rèn)真落實中共中央、國務(wù)院批復(fù)的《河北雄安新區(qū)規(guī)劃綱要》精神，按照國家科技創(chuàng)新基地總體部署，積極引進(jìn)京津及國內(nèi)外科研單位、高等學(xué)校和知名企業(yè)，在雄安新區(qū)布局建設(shè)國家實驗室、國家重點實驗室、工程研究中心等一批集成電路領(lǐng)域國家級創(chuàng)新平臺，聚集全球集成電路產(chǎn)業(yè)高端人才，圍繞下一代通信網(wǎng)絡(luò)、北斗導(dǎo)航、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)安全等開展集成電路芯片關(guān)鍵工藝技術(shù)研發(fā)設(shè)計，核心裝備與新型材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，努力打造全球集成電路創(chuàng)新高地。石家莊重點發(fā)展微波集成電路設(shè)計、射頻集成電路設(shè)計、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件、光電模塊等，加快科研成果孵化轉(zhuǎn)化，打造全國領(lǐng)先的專用集成電路設(shè)計制造基地。邯鄲依托骨干企業(yè)，進(jìn)一步提升電子特氣技術(shù)水平和國內(nèi)外市場占有率，鞏固國內(nèi)領(lǐng)先地位，打造國內(nèi)技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的集成電路用電子特氣生產(chǎn)基地。保定以太赫茲產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)為依托，加快發(fā)展太赫茲芯片、關(guān)鍵器件以及太赫茲安檢儀、光譜分析儀、藥品檢測儀等應(yīng)用終端，推動太赫茲軍民融合產(chǎn)業(yè)發(fā)展。廊坊依托中科院半導(dǎo)體研究所廊坊基地，開展光電子器件工程化研究，加快推進(jìn)成果轉(zhuǎn)化，積極發(fā)展砷化鎵、氮化鎵等半導(dǎo)體材料，建設(shè)國內(nèi)有較強(qiáng)影響力的砷化鎵單晶生產(chǎn)基地。鼓勵石家莊、保定、廊坊等條件適宜地區(qū)積極引進(jìn)國內(nèi)外專用集成電路芯片制造、封裝測試企業(yè)，承接北京、雄安新區(qū)科研成果孵化轉(zhuǎn)化，構(gòu)建專用集成電路設(shè)計、制造、封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈條。（責(zé)任單位：省工業(yè)和信息化廳、省發(fā)展改革委、省科技廳、省商務(wù)廳、雄安新區(qū)管委會，石家莊、邯鄲、保定、廊坊市政府）

　　（二）實施集成電路產(chǎn)業(yè)“固基”工程。以高性能化、綠色化發(fā)展為主攻方向，推進(jìn)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的8英寸硅外延片、4英寸碳化硅規(guī)模化發(fā)展，持續(xù)提升良品率和市場導(dǎo)入率；加快12英寸硅外延片、6英寸碳化硅、氮化鎵、陶瓷管殼和陶瓷新材料等關(guān)鍵材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，到2020年，形成年產(chǎn)碳化硅單晶襯底10萬片生產(chǎn)能力。加快三氟化氮、六氟化鎢等基礎(chǔ)材料技術(shù)改造步伐，提升產(chǎn)品技術(shù)水平和質(zhì)量檔次，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，到2020年，形成年產(chǎn)三氟化氮12000噸、六氟化鎢2000噸、三氟甲磺酸1000噸生產(chǎn)能力，進(jìn)一步鞏固國內(nèi)市場優(yōu)勢地位。推進(jìn)第五代移動通信用釔鐵石榴石晶體材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，打破國外技術(shù)壟斷，到2020年，實現(xiàn)年產(chǎn)1-2萬粒規(guī)模。積極引進(jìn)發(fā)展高端靶材、專用拋光液、專用清洗液、半導(dǎo)體光刻膠等集成電路電子材料，不斷提升行業(yè)配套能力。（責(zé)任單位：省工業(yè)和信息化廳、省發(fā)展改革委、省科技廳、省商務(wù)廳，各市（含定州、辛集市，下同）政府）

　　（三）實施專用集成電路設(shè)計“強(qiáng)芯”工程。支持提升現(xiàn)有雙模導(dǎo)航接收芯片、多模式衛(wèi)星導(dǎo)航射頻接收芯片、多模式衛(wèi)星導(dǎo)航低噪聲放大器芯片、射頻識別（RFID）芯片、電源管理芯片、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）芯片等設(shè)計水平，推進(jìn)向高端化、微型化、長壽命、低功耗發(fā)展。推動第三代北斗導(dǎo)航高精度芯片、太赫茲芯片、第五代移動通信基站寬帶高頻段功率放大器和射頻前端芯片、衛(wèi)星移動通信射頻終端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。支持開發(fā)設(shè)計面向移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、智能可穿戴設(shè)備等芯片，面向云計算、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域的信息處理、傳感器、新型存儲等關(guān)鍵芯片，面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)控制、金融電子、醫(yī)療電子等行業(yè)芯片。引導(dǎo)芯片設(shè)計企業(yè)與汽車、智能儀器儀表、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)、軌道交通、第五代移動通信等領(lǐng)域整機(jī)企業(yè)合作開發(fā)和應(yīng)用，實現(xiàn)自主芯片行業(yè)規(guī)模應(yīng)用。力爭到2020年，培育孵化芯片設(shè)計企業(yè)10家以上。（責(zé)任單位：省工業(yè)和信息化廳、省發(fā)展改革委、省科技廳、省商務(wù)廳，各市政府）

　　（四）培育發(fā)展專用集成電路制造業(yè)。支持專用集成電路優(yōu)勢企業(yè)根據(jù)自身發(fā)展需求，推進(jìn)芯片設(shè)計與制造一體化發(fā)展。改造提升現(xiàn)有模擬及數(shù)模混合、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、高壓電子、微波射頻集成電路等特色專用工藝生產(chǎn)線，不斷擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。加快推進(jìn)高端傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件、光電器件、半導(dǎo)體激光器、高端射頻芯片、探測器芯片、高端晶體振蕩器、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，壯大功率器件和微波集成電路產(chǎn)業(yè)，支持嵌入式CPU、智能計算芯片，以及衛(wèi)星通信、衛(wèi)星導(dǎo)航一體化芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，為天地一體化星基通信導(dǎo)航聯(lián)合應(yīng)用夯實基礎(chǔ)，加快推進(jìn)8英寸集成微機(jī)電系統(tǒng)（iMEMS）研發(fā)制造基地、特種氣體新材料產(chǎn)業(yè)化、碳化硅單晶及外延片產(chǎn)業(yè)化、大電流高可靠中低壓碳化硅功率器件封裝線等重點項目建設(shè)。開展半導(dǎo)體內(nèi)圓切片機(jī)、面向先進(jìn)工藝的刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。（責(zé)任單位：省工業(yè)和信息化廳、省發(fā)展改革委、省科技廳、省商務(wù)廳，各市政府）

　　（五）引進(jìn)發(fā)展集成電路封裝測試業(yè)。突破高壓大功率絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的封裝技術(shù)瓶頸，實現(xiàn)高端絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）封裝模塊的產(chǎn)業(yè)化，推進(jìn)陶瓷件精密制造工藝、精密組裝工藝等技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，提高封裝外殼一致性水平，滿足第四代、五代移動通信需要。面向京津冀地區(qū)集成電路企業(yè)高端封裝測試需求，引進(jìn)一批國內(nèi)外知名集成電路封裝測試企業(yè)，加快推進(jìn)芯片測試、檢測、封裝等生產(chǎn)線建設(shè)，支持高端多層陶瓷封裝外殼及陶瓷基板生產(chǎn)線擴(kuò)能升級，穩(wěn)步擴(kuò)大市場占有率。大力發(fā)展圓片級封裝、系統(tǒng)級封裝、芯片級封裝、硅通孔、三維封裝、真空封裝等，加快封裝測試工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升，推動集成電路封裝設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)化，形成與制造、設(shè)計環(huán)節(jié)發(fā)展相適應(yīng)的配套能力，盡快形成集群優(yōu)勢。（責(zé)任單位：省工業(yè)和信息化廳、省發(fā)展改革委、省科技廳、省商務(wù)廳，各市政府）

　　（六）提升集成電路技術(shù)創(chuàng)新能力。鞏固提升通信軟件與專用集成電路設(shè)計國家工程研究中心、砷化鎵集成電路和功率器件國家重點實驗室、高密度集成電路封裝技術(shù)國家地方聯(lián)合工程實驗室等國家級研發(fā)創(chuàng)新平臺建設(shè)水平。支持企業(yè)加強(qiáng)與國內(nèi)外集成電路領(lǐng)域知名科研院所及企業(yè)合作，建設(shè)省級以上重點實驗室、企業(yè)技術(shù)中心、工程（技術(shù)）研究中心、工程實驗室等研發(fā)平臺，建立以企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研深度融合的技術(shù)創(chuàng)新體系，圍繞第五代移動通信、北斗導(dǎo)航、衛(wèi)星通信、人工智能、量子通信等關(guān)鍵核心芯片，以及第三代半導(dǎo)體材料、高端封裝測試材料與設(shè)備等關(guān)鍵技術(shù)、前沿技術(shù)開展研發(fā)攻關(guān)，突破一批核心技術(shù)。（責(zé)任單位：省科技廳、省發(fā)展改革委、省工業(yè)和信息化廳，各市政府）

　　（七）實施集成電路軍民融合發(fā)展工程。加快建設(shè)邯鄲（軍民融合）國家級新型工業(yè)化產(chǎn)業(yè)示范基地和石家莊軍民融合產(chǎn)業(yè)示范園，積極推進(jìn)“軍轉(zhuǎn)民”，加快省內(nèi)軍工科研單位民品產(chǎn)業(yè)化，重點推進(jìn)電子特氣、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件、高端傳感器及太赫茲芯片、模塊，以及第三代北斗導(dǎo)航與位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用等科技成果產(chǎn)業(yè)化步伐，積極推動微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件及高端傳感器在汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等領(lǐng)域的應(yīng)用，第三代北斗導(dǎo)航在雄安新區(qū)、2022年冬奧會開展應(yīng)用。鼓勵“民參軍”，支持芯片設(shè)計、第三代半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域具有先進(jìn)技術(shù)的民口單位承擔(dān)軍工科研生產(chǎn)任務(wù)，建設(shè)帶動作用明顯的集成電路產(chǎn)業(yè)軍民融合發(fā)展基地。（責(zé)任單位：省發(fā)展改革委、省科技廳、省工業(yè)和信息化廳，各市政府）

　　四、保障措施

　　（一）加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)。充分發(fā)揮各級“大智移云”發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組及其辦公室的作用，強(qiáng)化制度設(shè)計，明確責(zé)任分工，加強(qiáng)部門、行業(yè)、區(qū)域間合作，協(xié)調(diào)解決集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題，統(tǒng)籌政策、資金、人才等要素資源供給，向集成電路產(chǎn)業(yè)傾斜支持。省有關(guān)部門要按照職責(zé)分工，加強(qiáng)指導(dǎo)和督導(dǎo)檢查，做好本實施意見的組織實施，扎實推進(jìn)各項工作。（責(zé)任單位：省直有關(guān)部門，各市政府）

　　（二）持續(xù)擴(kuò)大對外開放合作。積極推動京津冀協(xié)同發(fā)展，推動北京制造、河北封裝測試。加強(qiáng)與國內(nèi)知名晶圓制造企業(yè)和封裝測試龍頭企業(yè)戰(zhàn)略對接合作，在我省建立集成電路封裝測試基地。深化與中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會等國家和地方重點協(xié)（學(xué)）會的戰(zhàn)略合作，實施聯(lián)合招商、產(chǎn)業(yè)鏈招商、精準(zhǔn)招商。搭建合作交流平臺，支持集成電路優(yōu)勢企業(yè)參加中國電子信息博覽會、美國光通信展、韓國電子展等國內(nèi)外知名展會，借助中國國際數(shù)字經(jīng)濟(jì)博覽會、中國·廊坊國際經(jīng)濟(jì)貿(mào)易洽談會等平臺，組織舉辦集成電路領(lǐng)域高級別峰會、論壇等宣傳推介活動，營造產(chǎn)業(yè)發(fā)展良好氛圍。（責(zé)任單位：省工業(yè)和信息化廳、省商務(wù)廳、省發(fā)展改革委，各市政府）

　　（三）加大財稅支持力度。統(tǒng)籌省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展、工業(yè)轉(zhuǎn)型升級、科技創(chuàng)新等專項資金及相關(guān)基金，把集成電路技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、重大技術(shù)改造項目作為重點予以優(yōu)先支持。鼓勵省、市政府產(chǎn)業(yè)基金與社會資本合作共同設(shè)立省集成電路產(chǎn)業(yè)投資引導(dǎo)基金，推動參與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期）募集，主動對接支持我省集成電路產(chǎn)業(yè)重大項目。對在我省新落地的國內(nèi)外知名集成電路企業(yè)、產(chǎn)業(yè)化項目按照“一企一策”“一項一議”原則，通過貼息、股權(quán)投資、事后獎補(bǔ)等方式給予支持。貫徹執(zhí)行國家關(guān)于集成電路企業(yè)所得稅政策、集成電路重大技術(shù)裝備和產(chǎn)品關(guān)鍵零部件及原材料進(jìn)口免稅政策，以及有關(guān)科技重大專項所需國內(nèi)不能生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備、零部件和原材料進(jìn)口免稅政策。積極落實國家高新技術(shù)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。（責(zé)任單位：省財政廳、省發(fā)展改革委、省工業(yè)和信息化廳、省科技廳、省國稅局、省地稅局，各市政府）

　　（四）完善投融資機(jī)制。支持符合條件的集成電路企業(yè)通過在境內(nèi)外掛牌上市、公開發(fā)行股票、發(fā)行債券等多種方式籌集資金，拓寬直接融資渠道，鼓勵市場主體通過并購、融資租賃等方式發(fā)展壯大。鼓勵銀行業(yè)等金融機(jī)構(gòu)面向集成電路企業(yè)創(chuàng)新金融產(chǎn)品和服務(wù)，加大信貸支持和政策傾斜力度，提升綜合服務(wù)質(zhì)量。（責(zé)任單位：省金融辦、省財政廳、河北銀監(jiān)局、河北證監(jiān)局、人行石家莊中心支行，各市政府）

　　（五）大力引進(jìn)培養(yǎng)高端人才。結(jié)合省“巨人計劃”“百人計劃”“外專百人計劃”“三三三人才工程”等，在集成電路技術(shù)領(lǐng)域著力引進(jìn)一批海內(nèi)外高層次人才和創(chuàng)新團(tuán)隊；緊緊抓住疏解北京非首都功能這一“牛鼻子”，落實省委、省政府人才引進(jìn)各項優(yōu)惠政策，鼓勵采用兼職、短期聘用、定期服務(wù)等方式，吸引北京集成電路技術(shù)人才來河北創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。支持省內(nèi)高校加強(qiáng)集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)，鼓勵與國內(nèi)知名院校聯(lián)合辦學(xué)，加大集成電路技術(shù)、管理人才的培養(yǎng)力度，支持高等職業(yè)院校培養(yǎng)更多專業(yè)化高端藍(lán)領(lǐng)。（責(zé)任單位：省人力資源社會保障廳、省教育廳、省財政廳，各市政府）

　　（六）優(yōu)化發(fā)展環(huán)境。深入開展“雙創(chuàng)雙服”活動，推進(jìn)簡政放權(quán)，提升工作效率，清理廢除妨礙統(tǒng)一市場和公平競爭的各種規(guī)定和做法，激發(fā)市場主體活力，營造良好的市場發(fā)展環(huán)境。堅持依法行政，加強(qiáng)行業(yè)管理，落實國家和省支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的各項政策措施，營造良好政策環(huán)境。建立省、市、縣領(lǐng)導(dǎo)干部重點企業(yè)、重點項目聯(lián)系服務(wù)機(jī)制，實行領(lǐng)導(dǎo)包聯(lián)、結(jié)對幫扶、精準(zhǔn)服務(wù)，堅持問題導(dǎo)向，從手續(xù)審批、要素保障、基礎(chǔ)設(shè)施、政策扶持等方面扎實開展幫扶，服務(wù)企業(yè)發(fā)展和項目建設(shè)。（責(zé)任單位：省直有關(guān)部門，各市政府）

　　河北省人民政府辦公廳

　　2018年5月13日